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二手設(shè)備分類

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主要代理品牌匯總

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本公司代理臺(tái)灣LED藍(lán)寶石,氧化鋁基板等高硬度化合物基板減薄用研磨砂輪,可與現(xiàn)在大陸各主要LED生產(chǎn)商使用的主要機(jī)型的原廠相匹敵,可以達(dá)到原廠,各別產(chǎn)品超出原廠表現(xiàn),現(xiàn)在臺(tái)灣被各主要LED生產(chǎn)商所認(rèn)可及采用。

 

可對(duì)應(yīng)的主要設(shè)備商:創(chuàng)技(SPEEDFAM),捷斯奧(WEC),凱勒斯(GALAXY),NTS,TECDIA,SHUWA等。

 

 

藍(lán)寶石基板減薄用砂輪

晶圓減薄砂輪SF304S

 

1 - 適用于研磨2"-4"藍(lán)寶石(Sapphire),氮化鋁 (AlN)晶片

2- 砂輪免削銳,可用純水做為切削液

3 - 砂輪外徑:304mm

4 P.C.D:180 6-M6

5 - 齒數(shù):36

 

LED基板減薄砂輪

晶圓減薄砂輪SF254S

 

1 - 適用于研磨2"-4"藍(lán)寶石(Sapphire),氮化鋁 (AlN)晶片

2- 砂輪免削銳,可用純水做為切削液

3 - 砂輪外徑:254mm

4 P.C.D:180 6-M6

5 - 齒數(shù):24

 

晶圓減薄砂輪

晶圓減薄砂輪SF254R-Si

 

1 - 適用于研磨2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...

2- 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提高切劈良率

3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落

4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液

5 - 砂輪外徑:254mm

6-P.C.D:180 6-M6


LED研磨減薄砂輪
晶圓薄化砂輪W255S

1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂輪免修整;可用純水切削液
3 - 砂輪外徑:255毫米
4 - P.C.D:125 4-M8
5 - 齒數(shù):26

LED基板減薄用砂輪
晶圓薄化砂輪W175S

1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
3 - 砂輪外徑:175毫米
4 - P.C.D:105 4-M8
5 - 齒數(shù):22

藍(lán)寶石減薄砂輪
晶圓薄化砂輪GN175R

1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提高切劈良率
3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落
4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
5 - 砂輪外徑:175mm
6 - 砂輪內(nèi)徑:76mm

晶圓減薄砂輪
晶圓薄化砂輪西南150 R-AL

1 - 適用于研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂輪銳利度佳,壽命長(zhǎng)
3 - 可用純水切削液
4 - 砂輪外徑:150mm
5 - 螺絲孔:M10

晶圓減薄砂輪
晶圓薄化砂輪SW150S

1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
3 - 砂輪外徑:150mm
4 - 螺絲孔:M10
5 - 齒數(shù):22

晶圓減薄砂輪
晶圓薄化砂輪SW150R硅

1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer
2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提升切劈良率
3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落
4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
5 - 砂輪外徑:150mm
6 - 螺絲孔:M10

KEYWORDS: LED晶圓減薄,LED藍(lán)寶石晶圓減薄,薄化,氮化鋁基板減薄,超硬材料減薄,精密減薄, LED基板減薄砂輪,藍(lán)寶石減薄砂輪,進(jìn)口減薄砂輪,

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