晶圓減薄砂輪
本公司代理臺灣LED藍(lán)寶石，氧化鋁基板等高硬度化合物基板減薄用研磨砂輪，可與現(xiàn)在大陸各主要LED生產(chǎn)商使用的主要機(jī)型的原廠相匹敵，可以達(dá)到原廠，各別產(chǎn)品超出原廠表現(xiàn)，現(xiàn)在臺灣被各主要LED生產(chǎn)商所認(rèn)可及采用。
可對應(yīng)的主要設(shè)備商：創(chuàng)技（SPEEDFAM），捷斯奧（WEC），凱勒斯（GALAXY），NTS，TECDIA，SHUWA等。
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晶圓減薄砂輪SF304S
1 - 適用于研磨2"-4"藍(lán)寶石（Sapphire），氮化鋁 （AlN）晶片 2- 砂輪免削銳，可用純水做為切削液 3 - 砂輪外徑：304mm 4 P.C.D：180 6-M6 5 - 齒數(shù)：36 |
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晶圓減薄砂輪SF254S
1 - 適用于研磨2"-4"藍(lán)寶石（Sapphire），氮化鋁 （AlN）晶片 2- 砂輪免削銳，可用純水做為切削液 3 - 砂輪外徑：254mm 4 P.C.D：180 6-M6 5 - 齒數(shù)：24 |
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晶圓減薄砂輪SF254R-Si
1 - 適用于研磨2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer... 2- 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量，提高切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度適中，鍍背金不脫落 4 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 5 - 砂輪外徑：254mm 6-P.C.D：180 6-M6 |
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晶圓薄化砂輪W255S 1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂輪免修整;可用純水切削液 3 - 砂輪外徑：255毫米 4 - P.C.D：125 4-M8 5 - 齒數(shù)：26 |
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晶圓薄化砂輪W175S 1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 3 - 砂輪外徑：175毫米 4 - P.C.D：105 4-M8 5 - 齒數(shù)：22 |
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晶圓薄化砂輪GN175R 1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer... 2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量，提高切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度適中，鍍背金不脫落 4 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 5 - 砂輪外徑：175mm 6 - 砂輪內(nèi)徑：76mm |
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晶圓薄化砂輪西南150 R-AL 1 - 適用于研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂輪銳利度佳，壽命長 3 - 可用純水切削液 4 - 砂輪外徑：150mm 5 - 螺絲孔：M10 |
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晶圓薄化砂輪SW150S 1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 3 - 砂輪外徑：150mm 4 - 螺絲孔：M10 5 - 齒數(shù)：22 |
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晶圓薄化砂輪SW150R硅 1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer 2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量，提升切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度適中，鍍背金不脫落 4 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 5 - 砂輪外徑：150mm 6 - 螺絲孔：M10 |
KEYWORDS： LED晶圓減薄，LED藍(lán)寶石晶圓減薄，薄化，氮化鋁基板減薄，超硬材料減薄，精密減薄， LED基板減薄砂輪，藍(lán)寶石減薄砂輪，進(jìn)口減薄砂輪，
